機械設計、電子機器設計、筐体設計、宇宙航空部品のアウトソーシング・人材派遣　3D-CADによる開発設計は株式会社日都工業にお任せください。

1. 電源回路およびバッテリー制御の回路パターン
   低電圧、大電流時の電圧降下やノイズを考慮した最適化設計を行い、信頼性と効率を向上させます。
2. サウンド回路などのアナログ回路パターン
   繊細なアナログ信号処理に特化した設計で、高品質なサウンド再生を実現します。
3. プリント基板のアートワークを含めたフットプリント設計
   効率的なスペース利用と性能最適化を考慮した設計で、コンパクトで高性能な基板を実現します。
4. 多様なプリント配線板の設計
   リジット基板からフレキ基板、リジットフレキ複合板に至るまで、2層～12層IVH、ビルドアップ基板など幅広い設計経験多数。
5. 多彩な基板設計実績
   ノートパソコン専用基板だけでなく、新型CPUなどの評価ボードも多数設計しています。
6. Intel製チップセットの設計ガイドに準拠
   配線インピーダンスや配線長などの規定を理解し、最適な配置を提案します。

弊社は、IoTデバイス、生体センシングデバイス、ウェアラブルデバイスの基板回路設計分野において、多岐にわたる企業との協業を通じて、豊富な実績を築いています。お客様の詳細なニーズを把握し、それに基づいた要求仕様の提案を行うことからプロジェクトをスタートします。製品コンセプトや性能要件に合わせて、最適なセンサ、IC、二次電池などの部品選定を行うことで、お客様のビジョンを形にします。

基板回路設計では、最新の技術動向と市場の要求を踏まえた最適化された設計を心掛けています。これには、省電力設計、ノイズの低減、信号の信頼性向上など、製品のパフォーマンスと信頼性を高めるための基板アートワーク設計から部品実装に至るまでの一貫したサービスを提供しています。

IoTからウェアラブル技術にいたるまで、幅広いアプリケーションに対応する弊社のサービスは、技術革新を追求する企業の強力なパートナーとして、最先端の製品開発をサポートします。